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PCT老化试验箱

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PCT高温高湿蒸煮仪是高温高压加速半导体零部件老化的设备,主要适用于半导体行业产品的研发,验证,改进等工艺。度横仪器产品客户可以根据要求定制不同规格型号的设备。

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产品详情

1.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可防止试验中结露滴水设计。

2.圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品。

3.专利型packing,箱内压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长packing寿命。

4.实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入过滤蕊过滤之新空(partical<1micorn)。以确保箱内之纯净度。

5.临界点LIMIT方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示。


技术参数

箱内尺寸:350×450 mm(φ×D) 圆形试验箱

温度范围: ( RT室温+15℃ ) ~ 135℃可任意设定(饱和蒸汽温度)

压力范围: 0.5Kg/cm2 ~ 3.0Kg/cm2绝对压力; (安全压力容量3Kg/cm2 = 1个环境大气压 + 2Kg/cm2 )

时间范围: 0 ~ 999H / M / S ; 可以选择 ; 任意设定。

温度分布: (+/-)2.5℃%(100℃时) ; (+/-)3.5℃%(135℃时)

升温时间: ( RT室温+15℃ ) ~ 120℃ 大约需要 45 分钟左右

加压时间: (常压)/ 0.0Kg/cm2 ~ 1.00Kg/cm2 大约需要 45 分钟左右

温度控制精度: (+/-)0.5℃

解析精度: 0.1℃

压力控制精度: (+/-)0.2Kg/cm2


功能特色
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